美国BOWMAN膜厚测试仪/金厚测试仪

     深圳市鼎较天电子有限公司为美国博曼（Bowman)膜厚测试仪中国华南区总代理，专注于博曼BA-100系列膜厚测试仪在国内的销售与维护。为各地的电路板（PCB、FPC）、LED、SMD、半导体、连接器、端子、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等广大客户提供快捷、良好的售前及售后服务和技术支持。
      美国BOWMAN膜厚测试仪/金厚测试仪采用X射线荧光（XRF）仪器的工作原理是对被测样品发射一束一次X射线，样品的原子吸收X射线的能量后被激发并释放出二次X射线。每个化学元素会释放出特定能量的X射线。通过测量这些释放出的二次X射线的特征能量和强度，X射线分析仪就能够对被测材料的镀层厚度和成份提供定性和定量的分析。
      美国BOWMAN膜厚测试仪/金厚测试仪搭载Si-PIN半导体探测器分辨率优于190eV
（搭载高分辨率的固态探测器，能量分辨率更高，测量相邻元素更精确，仪器*二次滤波器，峰位长时间保持稳定，*频繁地用标准片校准仪器，客户可以视情况而定，不用购买标准片）。借助更好的探测器，较优化的光学设计，可以实现数个纳米的镀层厚度检测，比如Au/Pd/NiP/CuPCB应用，当Au厚度仅有5纳米，Pd厚度只有20纳米时，仍然可以获得相对稳定的数据，通过调整测量焦距以及配合不同规格的一次滤波器，可实现较厚的厚度测量，比如Cr/Ni/Cr/ABS应用，总厚度可以达到**过60um。
产品规格
X射线管：	50W钼靶射线管 7.5um毛细管光学结构
可选：Cr或W
探测器：	优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器
焦距：	固定在0.02“（0.05mm）
视频放大倍率：	150X与20“（508mm）屏幕上的微视图相机（较高可达600x数码变焦）
10?20倍宏观摄像头
工作环境：	温度介于68°F（20°C）与77°F（25°C）之间，相对湿度小于98％，无冷凝
重量：	190kg（420lbs）
可编程XYZ平台：	XYZ行程：300mm（11.8“）x 400mm（15.7”）x 100mm（3.9“）
XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”）
X轴准确度：2.5um（100u“）; X轴精确度：1um（40u“）
Y轴准确度：3um（120u“）; Y轴精确度：1um（40u“）
Z轴准确度：1.25um（50u“）; Z轴精确度：1um（40u“）
元素测量范围：	13号铝元素到92号铀元素
分析能力：	5层（4层+基材）每层分析10种元素，
成分分析较多可同时分析25种元素
滤波器：	4位置一次滤波器
数字脉冲处理：	4096 多通道数字处理器，自动死时间和逃逸峰校正
处理器：	英特尔，酷睿i5 3470处理器（3.2GHz），8GB DDR3内存，
微软 Windows 10专业版，64位
相机：	1 / 4“（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率
视频放大倍率：	150X：在20“屏幕上使用微视图相机（较多600x数码变焦）10~20X：使用宏观相机
电源：	150W，100?240V; 频率范围为47Hz到63Hz
尺寸（高x宽x深）：	样品仓尺寸：735mm（29“）x 914mm（36”）x 100mm（4“）
外形尺寸：940mm（37“）x 990mm（39”）x 787mm（31“）
其他新特征：	Z轴防撞阵列
自动聚焦和自动镭射
模式识别
先进的自定义数据调用