膜厚测试仪，镀层测厚仪，金镍测厚仪

    美国博曼（BOWMAN）膜厚测试仪BA-100，属于X荧光测厚仪，生产于美国芝加哥；应用于线路板行业，汽车行业，紧固件，电子元器件，端子连接器，半导体，能源行业，陶瓷卫浴、贵金属等。
    美国博曼（BOWMAN）BA-100镀层测厚仪采用微聚焦型射线管钨靶标定功率50瓦，设计额定功率300瓦。
铜管体设计最大功率更高，铜管体相比不锈钢管体散热性能更好，风冷，寿命更长一般使用5-6年及以上（其它品牌采用不锈钢材质寿命2-3年内）。
    美国博曼BA-100搭载硅-PIN半导体探测器（PIN）（可选SDD硅漂移探测器）                        寿命一般为10年以上
分辨率优于190eV
（搭载高分辨率的固态探测器，能量分辨率更高，测量相邻元素更精确，仪器*二次滤波器，峰位长时间保持稳定，*频繁地用标准片校准仪器）                                         使用硅PIN探测器元素分辨率更好，有效排除元素之间的干扰。
图例：两种探测器对比
橙色为封气比例接收器所获得的谱峰，绿色为硅PIN半导体探测器所获得的谱峰。
封气比例接收器所获取的谱峰重叠现象严重。