应用 CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ,从质 量管理到成本节约有着广泛的应用。 行业 用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。 技术参数 主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管,Be窗 标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等 功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统 较多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选: -圆形,如4、6、8、12、20 mil等 -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,较小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 在12.7mm聚焦距离时,较大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) 样品室 -样品室结构 开槽式样品室 -较大样品台尺寸 610mm x 610mm -XY轴程控移动范围 标准:152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 -Z轴程控移动高度 43.18mm -XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制 -样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。(50倍和100倍观察系统任选。) 激光自动对焦功能 可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 计算机系统配置 IBM计算机 惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机 分析应用软件 操作系统:WindowsXP(OEM)中文平台 分析软件包: SmartLink FP软件包 -测厚范围 可测定厚度范围:取决于您的具体应用。 -基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 样品种类: 镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 可检测元素范围:Ti22 – U92 可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 贵金属检测,如Au karat评价 材料和合金元素分析, 材料鉴别和分类检测 液体样品分析,如镀液中的金属元素含量 多达4个样品的光谱同时显示和比较 元素光谱定性分析 -调整和校正功能 系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移