美国博曼面铜测厚仪BM-C30线路板**的铜箔测厚仪

                                                BM-C30专业的线路板测量表面铜厚度测试仪

   美国博曼（BOWMAN）**设计大屏幕BM-C30表面铜测厚仪，可测线路板硬板、柔性FPC板表面铜厚度，仪器可连接多探头测量模块，实现全自动化在线式面铜测量厚度，不在需要传统人工测量。
   BM-C30面铜测厚仪可快速，精确的，无损检测铜箔厚度，可测硬板，软板、单层或多层板表铜厚度，弹性可伸缩保护罩，可保证每次员工测量垂直状态，减少不必要的人为误差。
   BM-C30表面铜测厚仪技术规格：
仪器测量范围：1-250um; 
测量精确度：3%相对于不同范围的标准片；
测量单位：um\mil;
测量方式：自动或连续；
显示屏幕：5英寸可触摸屏；
是否全自动化：可以连接多探头模块，实现全自动化测量铜箔厚度。