PCB/FPC 孔铜测厚仪原理与注意事项

PCB/FPC 孔铜测厚仪原理与注意事项：

美国博曼Cu-3000手持式孔铜测厚仪，采用电涡流原理。

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:

电源要求：AC220V 50Hz

2：工作环境：常温、相对湿度小于65%，没有冷凝水

3：仪器周围无强烈震动

4：仪器周围无高强电磁干扰

5：ETP探头注意事项

   ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为较大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

Ø 不可压/拉/握/卷探头和联接线

Ø 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

Ø 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

Ø 测量孔径时不得切向拉动探针

Ø 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

Ø 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

Ø 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

Ø 测量时确保探头和孔壁小心接触

Ø 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

探头不用时请盖住红色套帽

建议：建议探针尽量避免在高温或有药水上面的板上测量,会使探针寿命缩短，ETP探头和SRP-4探头均为损耗件，规范的操作将有助于延长探头使用寿命。孔铜探头与面铜探针（不含线），实验室理论寿命约30万次，现实使用测量中，因测量中线路板时，可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水（高温与药水会磨蚀探头，减少寿命，但不影响测量精度）、或人为测量磨损，实际寿命8-10万次左右