铜箔测厚仪 CM95

CM95便携式铜箔测厚仪
 
 
   牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0*/平方英尺（5-140微米）。
CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供**范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。
应用
测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度
测试铜箔基材的厚度
行业
铜箔供应商
PCB基材供应商
PCB板制造商
技术参数
一秒之内测量铜箔厚度
消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
一现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
消除板材的磨损——新的CM95有一个*特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
耐久性强，使用方便
工厂调校，不需要标准片
低电量警告
CE认证