铜厚测试仪，面铜测厚仪，孔铜测厚仪，表面铜测厚仪

牛津仪器拥有一系列应用于几乎所有金属表面厚度检测的涂镀层测厚仪，既能检测铁基材料也能检测非铁基材料。

牛津仪器镀层测厚仪是基于X射线荧光技术所开发，可快速提供单层或多层分析，对合金成分进行定量分析，优化电镀液控制的金属离子含量分析。

镀层测厚仪的典型应用包括汽车制造、油漆和粉末涂料制造、电镀厂与PCB面铜管铜测厚。

对于金属镀层测厚的解决方案、相关配件及耗材现都可在网络上快速获取**范围的优质售前售后服务与技术支持。

牛津仪器镀层测厚仪不仅仅有检测精度较高的台式X荧光光谱仪Eco系列、MAXXI 系列、X-Strata 920，还有方便易用的便携式CMI 系列镀层测厚仪。

牛津仪器镀层测厚仪功能强大、性能可靠且操作简单，基于能量色散型X射线荧光光谱（XRF）所开发，可确保品质的同时降低成本。可适用于测量孔内镀铜厚度和表面铜-CMI760

CMI760一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB**铜厚测量仪

CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。